在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使用。我国，则在六十年代中才开始生产应用。近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性PCB厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用···

2021-03-13 10:50:26

PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，···

2021-03-13 09:09:22

一、金属基覆铜板的结构及种类金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质层和导电层(一般为铜箔)三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔，经热压复合而成。由于金属基覆铜板在其结构···

2021-03-12 10:32:14

铜箔的表面质量对图像转移过程的成功和生产量起着重要的作用。需要仔细检查铜筒表面的凹点、钻孔焦痕以及其他任何不合要求的地方，如果检查到不能接受的缺陷，图侮转移过程应该停止，并应该立即将有缺陷的材料报废。···

2021-03-12 09:26:15

PROTEL 是PORTEL公司在20世纪80年代末推出的电路行业的CAD软件，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电路设计者的首选软件。它较早在国内使用，普及率也最高，有些高校的电路专业还专门开设了课程来学习它。几乎所···

2021-03-11 10:06:31

印制板作为现代电子信息工业的重要元件——，具有以下几个明显的特点：(1)集成电路离不开印制板 集成电路(IC)技术体现一个国家的工业现代化水平，引导着电子信息产业的发展。而IC的电气互连和装配离不开印制线路板。···

2021-03-11 09:55:35

该软件全部操作符合大多数设计人员操作习惯，能在很大程度上提升抄板效率，并解除操作人员的检测之苦。抄板的一次性合格率也能进一步得到保证软件功能及使用介绍：放置焊盘、孔、线、弧、过孔、元件、FILL、POLYGON、···

2021-03-10 10:27:02

Ansoft HFSS 是世界上第一个商业化的三维结构电磁场仿真软件，可分析仿真任意三维无源结构的高频电磁场，可直接得到特征阻抗、传播常数、S参数及电磁场、辐射场、天线方向图等结果。该软件广泛应用于无线和有线通信、···

2021-03-10 09:07:34

一、何谓积层法多层板(BUM-PCB)根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形···

2021-03-09 10:45:48

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：(1)干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下···

2021-03-09 09:12:22