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PROTEL99电性涂层添加、删除与分割操作技巧
PROTEL99电性图层分为两种,正片层和负片层,这两种图层有着完全不同性质和使用方法。正片层一般用于走纯线路,包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中地层和电源层一般都是用整片铜皮来···
2021-03-30 09:54:32
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POWERPCB使用技巧总结
PowerPCB能够使用户完成高质量的设计,生动地体现了电子设计工业界各方面的内容。其约束驱动的设计方法可以减少产品完成时间。你可以对每一个信号定义安全间距、布线规则以及高速电路的设计规则,并将这些规划层次化···
2021-03-29 10:48:33
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基于GENESIS2000软件的PCB工艺技巧
一、外形制作外形制作有两种方式:1 按客户光绘文件制作步骤:a 用面板中Select by net选定元件面线路边框,复制到rout层;b 删除所有圆弧;c 检查线的数量,例如长方形应有四根线,删除多余的线;d 检查线的角度,常···
2021-03-28 09:48:57
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最新手机PCB Layout布线大全
在手机pcb Layout中要注意哪些问题,还有显示部分需要布线么?Layer1: 器件 器件Layer2: signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线(对应3层是地)Layer3: GND 部分走线(包括键盘面以及2层走不下的线)、GNDLa···
2021-03-27 10:09:59
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PCB印制板的发展趋势
1 微细化的适应性传统的图形宽度约为100gm左右,最近的安装电路的图形宽度只有传统的1/3左右,今后的检查装置必须适应图形的微细化。为了要高精度的检出缺陷,除了在研究像素的微细化和检查计数法的改良的同时,还要···
2021-03-27 09:19:57
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PCB元件移除和重新贴装温度曲线设置
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性, 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器 件受损,基板···
2021-03-24 09:48:01
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PCB绘图中的相关问题
1,布局/布线,对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人都知道,这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板,首先您得对您所使用的IC有个电气方面的了解···
2021-03-23 09:08:02
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PCB板返修工艺流程
在明确了该器件的结构,选择了合适的PCB漆包线及焊料以后,便可以对其进行修复了。工艺人员首先剪取了合适长度的漆包线,将其一端的漆层刮去。而后,将其直接焊到了脱落焊盘所对应的焊球上。最后,根据飞线方向选择合···
2021-03-21 09:14:53
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印制电路板固封工艺方法
固封是保障印制电路板组件能够顺利通过力学振动试验的重要工艺措施。在实施固封前,印制电路板的物理状态已经确定,因此选择何种固封工艺就必须综合考虑元器件的成形情况、焊盘设计情况、焊接情况、机械加强框的牢固···
2021-03-19 09:17:23
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电路板PCB多层板抄板除胶渣知识
药水知识系列:高锰酸钾除胶渣药水是目前业界应用最为广泛的除胶剂,以下简介高锰酸钾除胶剂的相关知识:简单的工艺流程:膨松或溶胀----二级逆流漂洗------高锰酸钾除胶剂----回收热纯水洗---二级逆流漂洗----中和-···
2021-03-18 10:26:48
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