PCB 网印过程中，如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，或者印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好都会产生网印故障。这些故障既影响生产又影响网印质量。本文详细分析了产生网印故障的原因及相应的处理···

2020-10-07 13:25:33

美国华盛顿大学的一组研究人员成功地演示了树木产生的电力足以独立地维持定制电路的运转。这个研究小组并不指望使用树电替代太阳能，但这套系统可以为那些可能被用于检测环境条件或森林火灾的树木传感器提供一种低成···

2020-10-07 12:09:26

FPGA的架构使得许多算法得以实现，较之采用四核CPU或通用图形处理器(GPGPU)，这些算法的持续性能更接近器件的峰值性能。随着对芯片、算法和库基础的集中改进，FPGA加速器的基准测试结果不断提高。就算当前最大的FPGA···

2020-10-07 11:34:19

对于侵入破解，该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。一般过程如下：侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装(简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation)。有两···

2020-10-07 10:00:02

今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。①采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。②采用较薄干膜和···

2020-10-07 09:35:38

电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正变得越来越重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小，集成电路的供电电压将会持续降低。随···

2020-10-06 13:56:36

吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡···

2020-10-06 12:58:47

1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，···

2020-10-06 11:34:35

1、CPU的走线：CPU的走线一般情况下是走5/10 Control线间距要稍大些，在20mil左右，<1>Data线（0-63） 64根；<2>Address线（3-31） REQ(0-4)等<3>Control线（一般分布在data线和Address线的中间）···

2020-10-06 10:44:14

如前所述，SMT对PCBA（印制板组件）返修的挑战在于返修工艺应该模仿生产的工艺。事实证明: 第一，在再流前预热PCB组件是成功生产PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷却组件也是很重要的。而这两个简单工艺一直被···

2020-10-06 09:30:25