-
电路设计遵循可测试性设计规程(上)
随着微型化程度不断提高,组件和布线技术也取得巨大发展,例如 BGA 外壳封装的高集成度的微型 IC ,以及导体之间的绝缘间距缩小到 0.5mm ,这些仅是其中的两个例子。电子组件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试···
2021-03-26 09:05:37
-
高端PCB设计的电源完整性工具介绍
HyperLynx PI(电源完整性)产品,满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷,又精确的分析,让团队成员能够设计可行的电源供应系统;同时缩短设计周期,减少原型生···
2021-03-25 10:41:25
-
PCB设计工程师八大误区总结
我们常常会发现,自己想当然的一些规则或道理往往会存在一些差错。电子工程师在PCB设计中也会有这样的例子。下面是一位PCB设计工程师总结的八大误区点。现象一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧。···
2021-03-25 09:46:21
-
电路板设计的并行设计法
与将设计分成若干部分并独立地完成各个部分的传统方法不同,此新技术能在一个公共数据库上创建并行进程,并能自动同步进程的变化、解决相互间可能发生的冲突。这在EDA行业是首创。自从20世纪90年代在电路板设计中广泛···
2021-03-24 10:23:11
-
PCB元件移除和重新贴装温度曲线设置
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性, 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器 件受损,基板···
2021-03-24 09:48:01
-
PCB布线设计中的注意事项
对于硬件电子产品设计者,面临的PCB设计越来越复杂。管脚越来越密的高级封装器件被使用,单位面积的网络密度不断提高,给布线带来更大的压力。同时,更多的工程师已经不满足自动布线器100%布通率的要求,希望能够进行···
2021-03-23 10:07:08
-
PCB绘图中的相关问题
1,布局/布线,对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人都知道,这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板,首先您得对您所使用的IC有个电气方面的了解···
2021-03-23 09:08:02
-
PCB通用测试的关键技术分析
一、引言随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术。最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初,由于当时的元器件均···
2021-03-22 10:41:36
-
一种快捷的PCB抄板技术
PCB抄板是根据PCB板实物得到PCB图的过程,目的是分析研究,进行后期的开发。它是电子产品设计中重要的一项内容。PCB板导线的形状尺寸蕴藏着设计信息,准确地复现原物是抄板工作的关键。随着电子技术的发展,PCB板变得越来···
2021-03-22 09:11:17
-
解密PCB抄板过程中的BOM清单制作
在PCB抄板克隆中,BOM清单的制作是一个关键环节,这个环节涉及到后续元器件的采购,涉及到PCB板的各种功能模块,也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征,是···
2021-03-21 10:59:14
联系子程
成都子程新辉电子设备有限公司
电话:
手机:13183865499
QQ:1977780637
邮箱:1977780637@qq.com
地址:成都市金牛区星辉西路2号附1号(台谊民生大厦)407号


