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单片机硬件开发流程说明
单片机硬件开发的主要步骤为需求分析、原理图设计、检查与调试。
2024-02-02 09:53:49
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双面板和多面板有哪些抄板方式？
PCB抄板的技术实现过程就是扫描要抄板的电路板，记录详细的元件位置，然后拆下元件制作物料清单（BOM）并安排物料采购。
2024-01-17 09:16:42
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PCB电路板故障测试攻略
PCB电路板故障测试方法主要有测量电压法，信号注入法以及通过对电路板的看、听、闻、摸查看电子元器件有无明显的机械损坏。
2024-01-10 09:35:19
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PCB电路板设计布局技巧与检查要点
PCB电路板设计布局技巧主要考虑功能单元布局、核心元器件为中心、考虑分布参数以及美观与实用性并重；PCB电路板设计检查要点有尺寸核对、元器件布局检查、层面冲突检查、使用便利性检查、热管理检查以及干扰问题检查···
2023-12-16 09:01:04
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电路板有这些清洁方式
电路板清洁方式主要有擦拭法、刷洗法、清洗剂法、喷洗法以及超声波清洗法。
2023-10-12 09:10:36
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PCB设计中的铜厚与线宽：关键因素及其优化策略
PCB设计中，铜厚和线宽的选择对性能至关重要，需综合考虑电路要求、功率需求、信号特性、制造能力和成本，以优化设计并确保稳定可靠、经济高效。
2023-09-15 09:38:57
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集成电路芯片解密的新挑战与应对策略
随着芯片技术的进步，解密难度增加，传统方法不再适用。SAT超声波探伤仪、漏电流路径分析和扫描电镜等新技术手段，为专业人员提供了有效的解密工具。
2023-09-13 09:41:54
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提升PCB设计成功率：信号完整性设计的三大关键
通过系统规划阶段的信号完整性考量、利用仿真软件优化PCB设计以及实施风险控制策略三大关键步骤来降低PCB设计风险，提升设计成功率。
2023-08-28 09:03:02
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PCB逐高密度、小孔径方向，技术走向成熟。
目前,PCB从早期的单层/双层,多层板,向HDI Micro via PCBs,HDI Any Layer PCBs,以及目前火热的类载板方向升级,产品线宽线距逐渐缩小.HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径,更细的线宽,更少通孔数量,节约PCB可布线面积,大···
2023-05-20 09:45:47
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5G通信、物联网等技术的发展和应用分享
随着5G通信,物联网等技术的发展和应用逐步落地,射频微波作为其中的关键技术之一也得到了快速发展,相关应用呈爆发式增长的态势.在广阔的市场需求和国内政策大力支持的背景下,涌现出了一批优秀的本土射频微波芯片设计厂···
2023-05-18 09:08:12
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