柔性电路板生产流程图
发表时间：2020-08-25 09:57:30 人气：3976
柔性电路板生成流程是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。
柔性单面板生成流程图
柔性双面板生成流程图
一些步骤说明
1.切开材料
这是每个FPC柔性线路板生产都必须经历的过程，对基材进行初步裁剪，这样做的目的是为了尽可能的减少多于的浪费。开料的时候裁剪较大的话就会使得多余材料造成浪费。
2.化学清洗
这一步主要是为了清洗掉导电基材上面的氧化层，铜箔上面的氧化铜如果不清洗的话，会对线路板产生持续性的氧化，这对于FPC线路板的实际使用寿命是一种损耗。
3.内层抗蚀干膜（FPC柔性线路板）
这一步首先是要将线路制作到菲林上面，在使用曝光机将菲林上面的线路曝光在贴附了抗蚀干膜（感光膜）的基材上面，这样就可以将线路转移到铜箔上面。
4.酸性蚀刻（FPC软板线路蚀刻）
使用化学蚀刻的时候，对于FPC软板是采用盐酸或者硫酸等酸性容易，但在蚀刻硬质线路的时候是使用氨水等容易显酸性。
5.化学清洗
这一步是为了防止蚀刻所残存的溶液在线路中，之后在使用等离子清洗掉FPC线路板上面的异物。
6.内层覆盖膜对位
在这一步骤之前首先要将软板覆盖膜的外型制作成形，再将覆盖膜和FPC线路板进行对位使用烙铁在焊盘上进行初步固定。
7.压合
压合分为快压和慢压，对于这种还要经过多次压合的制作过程，初次压合都是使用快压机，这个时候会将压合后所允许的最大厚度在资料中标准清楚。压合后进行检查是否有压合气泡、溢胶等问题。
8.烘烤
这一步是为了将线路板和胶之间的充分结合，铜箔和覆盖膜之间使用的胶在高温烤之后流动平铺，将使得结合更加完整
9.在FPC线路板上面印刷字符
也是要将菲林上面的字符，制作到网版上面，在使用网版将字符印刷到FPC线路板上面。检查字符是否有漏印或者少印等现象。
10.终检
这是所有FPC线路板都必须进行的一个过程，这是柔性线路板在生产车间检验的最后一道保证。
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