多层PCB板在压合过程中的常见问题原因

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多层PCB板在压合过程中的常见问题原因

发表时间：2022-10-08 09:00:03 人气：3936

伴随着科技的不断发展，单双面板已经不能满足部分市场的需求，多层板得到了很大的发展，PCB厂多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转化为固化片。从而将一块或者多块内层蚀刻后板（经黑化或者棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。该制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行钻定位孔及外形加工。而在此过程中也会遇到很多问题，下面我们来介绍一下可能遇到的问题及发生原因。

一、厚薄不均，内层打滑
1、同一窗口的成型板总厚度不同；
2、印制板在成型板的累积厚度偏差大；热压模板的平行度差，层压板可以自由位移，整个叠层又偏向热压模板的中心。

二、板面有凹坑、树脂、褶皱
1、LAY-UP操作不当，钢板表面未干燥有水渍，造成铜箔起皱；
2.压板时，板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下胶不足，铜箔表面起皱。

三、内层图案移位
1、内层图案铜箔剥离强度低或耐温性差或线宽过细；
2、预压过高，树脂的动态粘度小；
3.按压模板不平行。

四、层间错位
1、内层材料的热膨胀、胶粘片的树脂流动；
2、贴合时的热收缩；
3、层压材料与模板的热膨胀系数差别很大。
五、发泡
1、预压过低；
2、温度过高，预压与全压间隔时间过长；
3、树脂的动态粘度高，全压施时间晚；
4、挥发物含量高；
5、粘合面不干净；
6、活动性差或预压不足；
7、板子温度低。

六、板材翘曲、板材翘曲
1、不对称结构；
2、固化周期不足；
3、粘合片或内覆铜板的下料方向不一致；
4、板内采用不同厂家的多层板或胶板。
5、多层板固化施压后处理不当。

七、分层、热分层
1、内层湿度大或挥发成分高；
2、胶纸挥发成分高；
3、内层表面污染；异物污染；
4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；
5、氧化异常，氧化层结晶过长；预处理没有形成足够的表面积。
6、钝化效果不够。