一、双面板                 

1.开料：剪切大料，开成易于生产的工作板(panel)，提高生产效率。

常规FR-4大料的尺寸分为34×49、36.5×49、37×49、38×49、41×49、42.5×49、43×49；teflon板材的尺寸较特殊36×48；铝基板材尺寸18×24。（单位英寸）

工作板中一般包含几个甚至几十个成品板单元。这些单元在工作板中的排列方式，以及工作板的尺寸是基于成品板的外形和尺寸决定的，还要考虑大料的尺寸以达到最佳板料利用率。

各种生产设备对工作板的最大尺寸也有限制。（例如丝印台的尺寸只有600×800mm，那么工作板就必需小于这个尺寸）

基本设备：开料机、刨边机。（刨边机的作用是平整工作板的四周及边角，防止板与板之间互相划伤或割伤工人）

2.钻孔：将客户及生产所需的、不同性质、不同大小、不同位置的孔，在工作板上钻通。

钻孔前，还要在工作板上方垫一张铝片，因铝质软，钻头先接触到铝面，起保护钻头的作用。

按孔的性质分为：PTH孔和NPTH孔，即为导通孔和非导通孔。导通孔就需要在下工序—-沉铜中，往孔壁上镀一层铜，以联通PCB板的两面。

按孔的作用分为：定位孔、管位孔、防爆孔、螺丝孔、压接孔、邮票孔等。

定位孔，是起固定板子的作用。主要用于丝印和成型工序，用销钉穿过这些孔使板子固定在机器上，防止偏位。

管位孔，也是起固定板子的作用。主要用于测试工序或者后续的贴片加工。

防爆孔，当板材较硬时，锣刀突然接触到板子，容易引起板子爆裂，在旁边开一个孔就会分散力量，防止爆裂。

螺丝孔，后续装元件时上螺丝用的。

压接孔，是镀铜的插件孔。装元件时，只需将元件的脚压接在孔内，就固定住了。

邮票孔，就像两张邮票连接位置的孔一样，便于两个单元板的分离。

基本设备：钻机。

3.沉铜：在需要导通的孔的孔壁镀上铜。不需要导通的孔则用胶粒塞住。

基本设备：自动沉铜线

4.板电（全板电镀）：在板子的表面镀铜。在后工序图电中再镀一次铜，以达到客户对完成铜厚的要求。基本设备：自动板电线

5.图形转移：将线路和焊盘的图形转移到板子上。

1）磨板，去除板子表面的油质、杂尘；

2）贴膜，这层膜是一种感光材料称为干膜，经过曝光后图形就会转移上来；

3）对位，线路及焊盘的图形是绘制在菲林上的，将菲林图形与工作板上的孔进行对位；

4）曝光，将对位好的菲林和板子，放到曝光机中曝光；

5）显影，曝光后线路图形就会显现在干膜上，然后将菲林揭下，把板子放到显影机中，通过显影液的作用，最终将图形转移到板上。

基本设备：磨板机、贴膜机、曝光机、显影机

6.图形电镀：在线路和焊盘图形上，镀上铜、锡。

镀铜，是保证铜厚，达到客户对铜厚、线宽、线距的要求。

镀锡，是在下工序—-蚀刻中起到保护铜的作用。

基本设备：自动图电线

7.蚀刻：将线路、焊盘以外，不需要覆铜地方的铜蚀掉。

1）退膜，把附着在铜上的那层膜退掉；

2）蚀刻，退膜后铜便会显露出来，通过蚀刻液将其蚀掉

3）退锡，最后将锡退掉，所有的线路、焊盘、孔环就像完成一件雕刻品一样，显现了出来。

基本设备：自动蚀刻线

8.阻焊：是在板上均匀的印刷上一层油墨，使线路与线路、线路与外界绝缘。

分为一下几个小工序：

1）磨板：同图形转移工序的磨板作用；

2）印油墨：将板子放在丝印机上，在表面均匀的印刷上油墨；

3）对位：印上去的油墨也会将焊盘覆盖住，而这些焊盘是需要露出来贴片的。这时就用阻焊菲林，像图形转移工序的对位一样去对位；

4）曝光：等同于图形转移工序；

5）显影：等同于图形转移工序；显影后，焊盘和孔环，就想开了一扇窗子一样露了出来，形象的称为阻焊开窗。

6）烤板；要将油墨完全烤干，使其牢牢附在板上。

基本设备：磨板机、丝印机、曝光机、显影机、烤箱。

9.丝印字符：这些字符标识着后续贴片时，元件的贴装位置。

基本设备：手工丝印台、丝印机。

10.表面处理：是在焊盘上涂覆特定材料，增强焊盘的抗腐蚀性以及可焊性，保证PCB的使用寿命和后续贴片的上锡。

处理方式主要有：喷锡、无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP。

基本设备：喷锡机、无铅喷锡机、手动镀金线、自动沉金、银、锡线，OSP线。

11.成型：将客户需要的成品板单元，从工作板中分离出来。

有两种方式，机锣和冲板。

机锣就是用锣机，按程序铣割，逐步分离成品板单元。

冲板就是用冲床，按成品的尺寸和外形制作一套磨具，直接将单元板冲切出来。

机锣速度慢，但精度高，损耗的是锣刀；冲板速度快，但精度低，需要开磨具。

基本设备：锣机、冲床。

12.测试：测试开、短路，保证PCB的品质。

分为：飞针测试，通用测试，专用、复合测试。

13.最终检验：通检外观，是PCB出厂前的最后一关。

14.包装贴标签后出货。包装一般采用真空包装，走海运的板子还要加防潮珠。

二、多层板

多层板就是在双面的开料和钻孔工序中间，又增加了以下几道工序：

1.内层线路：等同于图形转移工序

2.内层蚀刻：没经过图形镀锡，怎样在蚀刻中保护线路上的铜呢？

在内层线路工序曝光时，曝光的部分就成了线路，也就是被干膜覆盖的才是线路。

先用蚀刻液蚀刻，最后再退膜。

3.内层检测（AOI）:光学检测，检查内层线路是否有缺口、线幼（线路细未达到要求）、开路、连接等。需要AOI检测机。

4.棕化：药水与线路上的表铜反应，在线路表面形成一层棕色物质，在下工序压合中，起到增强层与层间粘合性的作用。需要自动棕化线

5.压合：将内层板按各自的层次排好、对位，压合在一起成为多层板。

1）排板，层与层之间是要绝缘的，这层绝缘的物质叫PP片，也叫黄片，它既有绝缘作用，又有粘合层与层的作用。排板时要把它隔在层与层之间。

以六层板为例，排板方式为：顺序自上而下，铜箔（1层）、PP、2/3层、PP、4/5层、PP、铜箔（6层）。

2）对位，就是要将排列好各内层上下对在一起，要凭借对位机来达到精确度。

3）压合，将对位好的板子送入压机，压合在一起。

4）铣边框，压合后的板子，周边是不平整的铜箔和PP，要将其去除。

5）烤板，多层板的首要品质问题就是分层。在做下工序时先烤板2至4小时，能有效避免此问题。